反扑”开始了!中国院士频频警告,外媒:中国不只有华为

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    反扑”开始了!中国院士频频警告,外媒:中国不只有华为

    发布日期:2022-08-22 22:27    点击次数:159

    以前我们一直秉承着全球经济一体化的原则,认为每个国家只要找准自己的定位,负责整个供应链的其中一环就可以了。然而万万没想到的是,2020年在华为手机占据国内47%市场份额,并且出海欧洲市场大获成功之后,华为即将在全球高端市场跟苹果展开大决战,在这个关键时刻美国突然对华为发动多轮制裁。华为最关键的麒麟芯片不允许被代工,导致华为手机无法大量出货,短时间内丧失了跟苹果对抗的能力。海思芯片的断供相当于救了高通一命,可以说苹果和高通简直赢麻了!

    然而中国向来有“集中力量办大事”的能力,我们要举全国之力来解决芯片卡脖子的问题!不过在短时间内掌握3nm、5nm芯片的制造能力显然是不现实的,所以我们目前正在通过其他方法来绕过美国的限制,解决芯片问题!

    根据《参考消息》的报道来看,中国最大的芯片制造商中芯国际,目前已经可以自主生产14nm芯片,目前占据全球市场份额的5%。不过目前中芯国际10nm以及更先进的芯片无法生产, 跌宕因为生产设备已经被美国禁运了。

    所以中芯国际另辟蹊径,目前正在努力攻克14nm的3D堆叠技术,希望用14nm的芯片进行堆叠设计,从而实现等效于5nm甚至3nm的性能。一旦中芯国际的这项技术研发成功,那么美国人对我们的芯片封锁就是搬起石头砸自己的脚了!此消息一出,外媒表示:原来中国不只有华为,中芯国际也是一个可怕的对手!

    然而有意思的是,华为也正在朝着这个方向进行研发,而且华为的进展似乎更快,因为华为早就表示的确有这项工艺存在,并且还为此申请了专利。华为这项专利同样基于14nm芯片的3D堆叠技术,能够制造出性能接近7nm的芯片。也就是说,通过这项技术华为的麒麟芯片可以实现完全的独立自主,自给自足重新供货!结合余承东此前说的华为手机将在2023年王者归来,相信2023年应该是华为完全突破美国芯片封锁的一个时间节点,搭载麒麟芯片的华为手机很快就要回来了!

    不过3D堆叠工艺目前还存在不少问题,比如说虽然它的性能可以进行叠加,但是14nm终究是14nm,整体的功耗依然无法有效控制。而且堆叠工艺需要一定的空间来实现,而手机内部的空间寸土寸金,如果给芯片和散热材料让出更多的空间,那么势必会牺牲掉电池、相机等其他模组的配置。所以华为能否解决3D封装的散热和功耗,成为了华为能否彻底摆脱美国制裁的关键!

    一直坚持“技工贸”路线的倪光南院士,曾经多次在公开场合表态,说“核心技术是买不来、要不来、讨不来的”,只有掌握核心技术才不会被卡脖子!这句话放到现在依然很应景!虽然一个华为被打压了,但是千千万万的中国企业彻底觉醒了!不仅仅是中芯国际,就连手机厂商也纷纷开启了自研芯片的道路,小米的澎湃芯片、vivo的V1影像芯片、OPPO的马里亚纳芯片等等,中国不只有华为。相信我们举全国之力,一定能突破美国的封锁!



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